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联发科近日公布2025年第四季合并营收及全年营收均创下历史新高，表现亮眼。联发科总经理兼营运长陈冠州今（6）日于媒体说明会指出，2026年公司将把AI客制化晶片（ASIC）投入规模提升至双倍，全年相关营收目标上看10亿美元。在涵盖训练与推理、云端与终端、效能与功耗的系统级整合框架下，联发科将ASIC...
1.9.7版本更新日志1：VO字段注解现支持通过set方法上的注解覆盖默认行为2：数据库类型适配能力增强，新增对自定义DbType的全面支持3：getById方法扩展，新增getOptionalById方法，返回Optional类型结果4：QueryChain新增Optional相关方法，与get(...
今日，中微半导发布公告称，中微半导体（深圳）股份有限公司即将正式发布其首款容量达4Mbit的低功耗SPINORFlash芯片，此举成功填补了公司在Flash存储器领域的产品空白。该芯片具备4Mbit存储容量，内部存储阵列由2048个可编程页组成，每页容量为256字节，单次编程操作最多可写入256字节...
1月15日消息，据TrendForce报道，OpenAI正加快自研AI芯片进程，其首款内部定制芯片代号“Titan”，确认将于2026年底正式亮相，制造工艺锁定台积电3纳米（N3）节点。与此同时，OpenAI已启动第二代芯片研发工作，目标采用台积电下一代2纳米A16制程技术，相关设计项目预计于202...
自2022年11月ChatGPT正式发布以来，关于人工智能或将逐步替代人类岗位的忧虑便持续发酵。近日，伊隆·马斯克（ElonMusk）在播客节目《MoonshotswithPeterDiamandis》中抛出四大前瞻性预判。他明确表示：三年内，机器人将具备执行外科手术的能力；而至2030年，AI的整...
1月14日，据多家媒体报道，上海思朗科技股份有限公司近日首次对外发布我国自主研发的首台3D科学计算机——“天穹”。该系统在计算性能上相较传统二维架构的超级计算机提升达2至4个数量级，是我国在科学智能（AIforScience）与高性能计算方向取得的关键性进展。作为专注科学智能领域的半导体创新企业，思...
1月4日，光本位科技宣布公司正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算心片，联合创始人程唐盛表示此举将让AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗等困扰进入"千POPS级算力和千TOPS/W能效比"时代。在2025年12月的沙特工业转型展上，沙特工业部部长班达尔●胡莱夫...
新创企业Clicks今日正式推出首款搭载物理键盘的智能移动设备——「ClicksCommunicator」。该产品不仅向昔日经典黑莓（BlackBerry）设计语言致敬，更意在信息爆炸的当下，为用户打造一款聚焦沟通效率与工作专注力的差异化智能终端。致敬与进化：实体键盘融合智能触控交互ClicksCo...
乐高集团（LEGO）在CES2026展会上正式推出全新“智能玩乐系统”（SmartPlay），这是自1978年乐高小人仔诞生以来，积木物理交互体系最具突破性的一次升级。该系统将感知与响应能力深度融入经典积木结构之中，以“可呼吸、有回应”的沉浸式互动体验，助力儿童在零屏幕依赖的纯实体环境中，自然融合科...
随着人工智能热潮持续升温，继高带宽内存（HBM）大规模挤占DRAM产能之后，相关影响正逐步蔓延至移动芯片领域。据产业界消息透露，联发科已启动内部资源再分配，将部分核心人力与研发力量从智能手机芯片部门转向AI专用集成电路（ASIC）及车用芯片等高增长潜力赛道。市场普遍解读为：天玑（Dimensity）...
